Dissipazione di u calore di i LED d'alta putenza
U LED hè un dispositivu optoelettronicu, solu u 15% ~ 25% di l'energia elettrica serà cunvertita in energia luminosa durante u so funziunamentu, è u restu di l'energia elettrica hè guasisò cunvertiti in energia termica, aumentendu a temperatura di u LED. In i LED d'alta putenza, a dissipazione di u calore hè un prublema maiò chì richiede una investigazione particulare. Per esempiu, se l'efficienza di cunversione fotoelettrica di un LED biancu di 10W hè di 20% cum'è mintuvatu sopra, vale à dì, 8W di energia elettrica sò cunvertiti in energia termica. Se ùn si aghjunghjenu micca misure di dissipazione di u calore, a temperatura interna di u LED d'alta putenza aumenterà rapidamente. Quandu u so valore TJ Quandu l'aumentu supera a temperatura massima permessa (di solitu 150 ℃), u LED d'alta putenza serà dannighjatu per via di u surriscaldamentu. Dunque, in a cuncepzione di lampade ED d'alta putenza, u travagliu di cuncepimentu più impurtante hè a cuncepzione di dissipazione di u calore.
Inoltre, in u calculu di a dissipazione di u calore di i dispusitivi di putenza generale (cum'è l'alimentatore 1C), basta chì a temperatura di giunzione sia inferiore à a temperatura di giunzione massima permessa (in generale 125 °C). Ma in u disignu di dissipazione di u calore di i LED d'alta putenza, u requisitu di VALORE TJ hè assai inferiore à 125 ℃. A ragione hè chì TJ hà una grande influenza nantu à a velocità di estrazione di a luce è a durata di vita di u LED: più altu hè u TJ, più bassu hè u ritmu di estrazione di a luce è più corta hè a durata di vita di u LED.
Percorsu di dissipazione di u calore di LED d'alta putenza.
I LED d'alta putenza attribuiscenu una grande impurtanza à a dissipazione di u calore in a cuncepzione strutturale. Certi cuncettori anu un grande cuscinettu di dissipazione di u calore in metallo sottu à u die, chì pò fà chì u calore di u die si sparghji à l'esternu attraversu u cuscinettu di dissipazione di u calore. I LED d'alta putenza sò saldati nantu à una scheda stampata (PCB). A superficia inferiore di u cuscinettu di dissipazione di u calore hè saldata cù a superficia rivestita di rame di u PCB, è u stratu più grande rivestitu di rame hè adupratu cum'è superficia di dissipazione di u calore. Per migliurà l'efficienza di dissipazione di u calore, si usa un PCB à doppiu stratu rivestitu di rame. Questa hè una di e strutture di dissipazione di u calore più semplici.
Data di publicazione: 02-Mar-2022
