Disipación de calor de LEDs de alta potencia
O LED é un dispositivo optoelectrónico, só o 15%~25% da enerxía eléctrica se converterá en enerxía luminosa durante o seu funcionamento, e o resto da enerxía eléctrica case...convértense en enerxía térmica, o que aumenta a temperatura do LED. Nos LED de alta potencia, a disipación da calor é un problema importante que require unha investigación especial. Por exemplo, se a eficiencia de conversión fotoeléctrica dun LED branco de 10 W é do 20 %, como se mencionou anteriormente, é dicir, 8 W de enerxía eléctrica convértense en enerxía térmica. Se non se engaden medidas de disipación da calor, a temperatura do núcleo do LED de alta potencia aumentará rapidamente. Cando o seu valor TJ supere a temperatura máxima permitida (normalmente 150 ℃), o LED de alta potencia danarase debido ao sobrequecemento. Polo tanto, no deseño de lámpadas ED de alta potencia, o traballo de deseño máis importante é o deseño de disipación da calor.
Ademais, no cálculo da disipación de calor de dispositivos de alimentación xerais (como a fonte de alimentación 1C), sempre que a temperatura de unión sexa inferior á temperatura de unión máxima permitida (xeralmente 125 °C), é suficiente. Pero no deseño de disipación de calor de LED de alta potencia, o requisito de VALOR TJ é moito menor que 125 ℃. A razón é que o TJ ten unha gran influencia na taxa de extracción de luz e na vida útil do LED: canto maior sexa o TJ, menor será a taxa de extracción de luz e máis curta será a vida útil do LED.
Ruta de disipación de calor dun LED de alta potencia.
Os LED de alta potencia dan grande importancia á disipación da calor no deseño estrutural. Algúns deseñadores colocan unha gran almofada metálica de disipación da calor debaixo da placa, que pode facer que a calor da placa se propague ao exterior a través dela. Os LED de alta potencia están soldados nunha placa impresa (PCB). A superficie inferior da almofada de disipación da calor está soldada coa superficie revestida de cobre da PCB, e a capa revestida de cobre máis grande utilízase como superficie de disipación da calor. Para mellorar a eficiencia da disipación da calor, utilízase unha PCB de dobre capa revestida de cobre. Esta é unha das estruturas de disipación da calor máis sinxelas.
Data de publicación: 02-03-2022
