Didelės galios šviesos diodų šilumos išsklaidymas
Šviesos diodas yra optoelektroninis prietaisas, kurio veikimo metu tik 15–25 % elektros energijos bus paversta šviesos energija, o likusi elektros energijos dalis – beveikpaverčiami šilumos energija, todėl LED temperatūra pakyla. Didelės galios LED šilumos išsklaidymas yra svarbus klausimas, kurį reikia specialiai ištirti. Pavyzdžiui, jei 10 W balto LED fotoelektrinio konversijos efektyvumas yra 20 %, kaip minėta aukščiau, tai yra, 8 W elektros energijos paverčiama šilumos energija. Jei nebus pridėta jokių šilumos išsklaidymo priemonių, didelės galios LED šerdies temperatūra greitai kils. Kai jos TJ vertė viršija maksimalią leistiną temperatūrą (paprastai 150 ℃), didelės galios LED bus pažeistas dėl perkaitimo. Todėl projektuojant didelės galios ED lempas svarbiausias projektavimo darbas yra šilumos išsklaidymo projektavimas.
Be to, skaičiuojant bendrųjų maitinimo įrenginių (pvz., 1C maitinimo šaltinio) šilumos išsklaidymą, pakanka, kad sandūros temperatūra būtų mažesnė už maksimalią leistiną sandūros temperatūrą (paprastai 125 °C). Tačiau didelės galios LED šilumos išsklaidymo projektuose TJ vertės reikalavimas yra daug mažesnis nei 125 ℃. Taip yra todėl, kad TJ daro didelę įtaką LED šviesos ištraukimo greičiui ir tarnavimo laikui: kuo didesnis TJ, tuo mažesnis šviesos ištraukimo greitis ir trumpesnė LED tarnavimo trukmė.
Didelės galios šviesos diodo šilumos išsklaidymo kelias.
Didelės galios šviesos diodų konstrukcijose šilumos išsklaidymas yra labai svarbus. Kai kurie konstruktoriai po kristalu įrengia didelį metalinį šilumos išsklaidymo padėklą, kuris gali išsklaidyti kristalo šilumą per jį. Didelės galios šviesos diodai yra lituojami ant spausdintinės plokštės (PCB). Apatinis šilumos išsklaidymo padėklo paviršius yra suvirintas su variu dengtu PCB paviršiumi, o didesnis variu dengtas sluoksnis naudojamas kaip šilumos išsklaidymo paviršius. Siekiant pagerinti šilumos išsklaidymo efektyvumą, naudojama dvigubo sluoksnio variu dengta PCB. Tai viena iš paprasčiausių šilumos išsklaidymo struktūrų.
Įrašo laikas: 2022 m. kovo 2 d.
