Disiparea căldurii de către LED-uri de mare putere
LED-ul este un dispozitiv optoelectronic, doar 15%~25% din energia electrică va fi transformată în energie luminoasă în timpul funcționării sale, iar restul energiei electrice este aproape...sunt convertite în energie termică, ceea ce duce la creșterea temperaturii LED-ului. În cazul LED-urilor de mare putere, disiparea căldurii este o problemă majoră care necesită investigații speciale. De exemplu, dacă eficiența conversiei fotoelectrice a unui LED alb de 10 W este de 20%, așa cum s-a menționat mai sus, adică 8 W de energie electrică sunt convertiți în energie termică. Dacă nu se adaugă măsuri de disipare a căldurii, temperatura centrală a LED-ului de mare putere va crește rapid. Când valoarea sa TJ depășește temperatura maximă admisă (de obicei 150 ℃), LED-ul de mare putere se va deteriora din cauza supraîncălzirii. Prin urmare, în proiectarea lămpilor ED de mare putere, cea mai importantă lucrare de proiectare este proiectarea disipării căldurii.
În plus, în calculul disipării căldurii la dispozitivele de alimentare generale (cum ar fi sursa de alimentare 1C), este suficientă o temperatură a joncțiunii mai mică decât temperatura maximă admisă a joncțiunii (în general 125°C). Însă, în proiectarea disipării căldurii la LED-uri de mare putere, cerința privind VALOAREA TJ este mult mai mică decât 125℃. Motivul este că TJ are o influență mare asupra ratei de extracție a luminii și a duratei de viață a LED-ului: cu cât TJ este mai mare, cu atât rata de extracție a luminii este mai mică și durata de viață a LED-ului este mai scurtă.
Calea de disipare a căldurii unui LED de mare putere.
LED-urile de mare putere acordă o importanță deosebită disipării căldurii în proiectarea structurală. Unii designeri au o placă metalică mare de disipare a căldurii sub matriță, care poate face ca căldura matriței să se răspândească în exterior prin intermediul plăcuței de disipare a căldurii. LED-urile de mare putere sunt lipite pe o placă imprimată (PCB). Suprafața inferioară a plăcuței de disipare a căldurii este sudată cu suprafața placată cu cupru a PCB-ului, iar stratul mai mare placat cu cupru este utilizat ca suprafață de disipare a căldurii. Pentru a îmbunătăți eficiența disipării căldurii, se utilizează un PCB cu strat dublu placat cu cupru. Aceasta este una dintre cele mai simple structuri de disipare a căldurii.
Data publicării: 02 martie 2022
