Wärmeabsorptioun vun héichleistungs LEDs
LED ass en optoelektronescht Apparat, nëmmen 15%~25% vun der elektrescher Energie gëtt während sengem Betrib a Liichtenergie ëmgewandelt, an de Rescht vun der elektrescher Energie ass balginn an Hëtztenergie ëmgewandelt, wouduerch d'Temperatur vun der LED méi héich gëtt. Bei High-Power-LEDs ass d'Hëtztofleedung e wichtegt Thema, dat eng speziell Ënnersichung erfuerdert. Zum Beispill, wann d'photoelektresch Konversiounseffizienz vun enger 10W wäisser LED 20% ass, wéi uewe genannt, dat heescht, 8W elektresch Energie gëtt an Hëtztenergie ëmgewandelt. Wann keng Moossname fir d'Hëtztofleedung geholl ginn, klëmmt d'Kärtemperatur vun der High-Power-LED séier. Wann hiren TJ-Wäert déi maximal zulässlech Temperatur (normalerweis 150 ℃) iwwerschreit, gëtt d'High-Power-LED duerch Iwwerhëtzung beschiedegt. Dofir ass déi wichtegst Designaarbecht beim Design vun High-Power-ED-Luuchten den Design vun der Hëtztofleedung.
Zousätzlech ass et bei der Berechnung vun der Hëtzofleedung vun allgemenge Stroumversuergungsapparater (wéi Stroumversuergung 1C), soulaang d'Verbindungstemperatur manner wéi déi maximal zulässlech Verbindungstemperatur (normalerweis 125 °C) ass, genuch. Awer am Design vun Hëtzofleedung mat héijer Leeschtungs-LED ass den TJ-VALUE-Ufuerderung vill méi niddreg wéi 125 ℃. De Grond ass, datt den TJ e groussen Afloss op d'Liichtofleedungsquote an d'Liewensdauer vun der LED huet: wat méi héich den TJ ass, wat méi niddreg d'Liichtofleedungsquote an dest méi kuerz ass d'Liewensdauer vun der LED.
Wärmeverdeelungswee vun enger héichleistungsgeräteger LED.
Héichleistungs-LEDs leeë groussen Wäert op d'Hëtztofleedung am Strukturdesign. E puer Designer hunn e grousse Metall-Hëtztofleedungspad ënner der Chip, wat d'Hëtzt vun der Chip duerch d'Hëtztofleedungspad no baussen ausbreede kann. Héichleistungs-LEDs sinn op enger gedréckter Plack (PCB) geléit. Déi ënnescht Uewerfläch vum Hëtztofleedungspad ass mat der kupferbeschichteter Uewerfläch vun der PCB geschweesst, an déi méi grouss kupferbeschichtete Schicht gëtt als Hëtztofleedungsfläch benotzt. Fir d'Hëtztofleedungseffizienz ze verbesseren, gëtt eng duebelschichteg kupferbeschichtete PCB benotzt. Dëst ass eng vun den einfachsten Hëtztofleedungsstrukturen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 02. Mäerz 2022
