നിലവിൽ, താപ വിസർജ്ജനത്തിനായി ഉയർന്ന പവർ എൽഇഡി ഉപയോഗിച്ച് മൂന്ന് തരം പിസിബി പ്രയോഗിക്കുന്നു: സാധാരണ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള കോപ്പർ കോട്ടഡ് ബോർഡ് (എഫ്ആർ 4), അലുമിനിയം അലോയ് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള സെൻസിറ്റീവ് കോപ്പർ ബോർഡ് (എംസിപിസിബി), അലുമിനിയം അലോയ് ബോർഡിൽ പശയുള്ള ഫ്ലെക്സിബിൾ ഫിലിം പിസിബി.
താപ വിസർജ്ജന പ്രഭാവം ചെമ്പ് പാളിയും ലോഹ പാളിയുടെ കനം, ഇൻസുലേറ്റിംഗ് മീഡിയത്തിന്റെ താപ ചാലകത എന്നിവയുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു.35um കോപ്പർ ലെയറും 1.5mm അലുമിനിയം അലോയ് ഉള്ള MCPCB ആണ് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്.ഫ്ലെക്സിബിൾ പിസിബി അലുമിനിയം അലോയ് പ്ലേറ്റിൽ ഒട്ടിച്ചിരിക്കുന്നു.തീർച്ചയായും, ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുള്ള MCPCBS ന് മികച്ച താപ പ്രകടനം ഉണ്ട്, എന്നാൽ വിലയും ഉയരുകയാണ്.
ഇവിടെ, NICHIA കമ്പനിയുടെ MEASURING TC എന്നതിന്റെ ഉദാഹരണത്തിൽ നിന്ന് ചില ഡാറ്റ കണക്കുകൂട്ടൽ ഉദാഹരണങ്ങളായി എടുത്തിട്ടുണ്ട്.വ്യവസ്ഥകൾ ഇപ്രകാരമാണ്: LED:3W വൈറ്റ് LED, മോഡൽ MCCW022, RJC=16℃/W.ഹീറ്റ് സിങ്കിലേക്ക് വെൽഡ് ചെയ്ത തല അളക്കുന്ന കെ തെർമോകോൾ പോയിന്റ് തെർമോമീറ്റർ ടൈപ്പ് ചെയ്യുക.
PCB ടെസ്റ്റ് ബോർഡ്: ഇരട്ട-പാളി ചെമ്പ് പൂശിയ ബോർഡ് (40×40mm), t=1.6mm, വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിന്റെ ചെമ്പ് പാളി വിസ്തീർണ്ണം 1180mm2, പിന്നിലെ ചെമ്പ് പാളി വിസ്തീർണ്ണം 1600mm2.
LED പ്രവർത്തന നില: IF-500mA, VF=3.97V
TC=71℃ ടൈപ്പ് K തെർമോകോൾ പോയിന്റ് തെർമോമീറ്റർ ഉപയോഗിച്ചാണ് അളക്കുന്നത്.അന്തരീക്ഷ ഊഷ്മാവ് TA=25℃
1. TJ കണക്കാക്കുന്നു
TJ=RJC x PD+TC=RJC (IF x VF)+TC
TJ=16℃/W(500mA×3.97V)
+71℃=103℃
2.RBA കണക്കാക്കുന്നു
RBA=(TC-TA)/PD
=(71℃-25℃)/1.99W
=23.1℃/W
3. RJA കണക്കാക്കുന്നു
RJA=RJC+RBA
=16℃/W+23.1℃W
=39.1℃W
രൂപകല്പന ചെയ്ത TJmax -90℃ ആണെങ്കിൽ, മുകളിൽ പറഞ്ഞ വ്യവസ്ഥകൾക്കനുസൃതമായി കണക്കാക്കിയ TJക്ക് ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയില്ല.മെച്ചപ്പെട്ട താപ വിസർജ്ജനം ഉപയോഗിച്ച് PCB മാറ്റുകയോ അതിന്റെ താപ വിസർജ്ജന മേഖല വർദ്ധിപ്പിക്കുകയോ ചെയ്യേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്, കൂടാതെ TJ≤TJmax വരെ വീണ്ടും പരിശോധിച്ച് കണക്കാക്കുക.
മറ്റൊരു രീതി, LED-യുടെ UC മൂല്യം വളരെ വലുതാണെങ്കിൽ, RJC=9℃/WIF=500mA മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുമ്പോൾ VF=3.65V, മറ്റ് വ്യവസ്ഥകൾ മാറ്റമില്ലാതെ തുടരുന്നു, T) ഇങ്ങനെ കണക്കാക്കാം:
TJ = 9 ℃ / W + 71 ℃ (500 m * 3.65 V) = 87.4 ℃
മുകളിലുള്ള 71℃ കണക്കുകൂട്ടലിൽ ചില പിശകുണ്ട്, TC വീണ്ടും പരിശോധിക്കാൻ പുതിയ 9℃W LED വെൽഡ് ചെയ്യണം (അളന്ന മൂല്യം 71℃ നേക്കാൾ ചെറുതാണ്).അത് ശരിക്കും പ്രശ്നമല്ല.9℃/W LED ഉപയോഗിച്ചതിന് ശേഷം, ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്ന PCB മെറ്റീരിയലും ഏരിയയും മാറ്റേണ്ടതില്ല.
പിസിബിയുടെ പിൻഭാഗത്ത് ഹീറ്റ് സിങ്ക്
കണക്കാക്കിയ TJmax ഡിസൈൻ ആവശ്യകതയേക്കാൾ വളരെ വലുതാണെങ്കിൽ, ഘടന അധിക ഏരിയ അനുവദിക്കുന്നില്ലെങ്കിൽ, PCB വീണ്ടും "U" ആകൃതിയിലുള്ള അലുമിനിയം പ്രൊഫൈലിലേക്ക് (അല്ലെങ്കിൽ അലുമിനിയം പ്ലേറ്റ് സ്റ്റാമ്പിംഗ്) ഒട്ടിക്കുന്നത് പരിഗണിക്കുക, അല്ലെങ്കിൽ ഹീറ്റ് സിങ്കിൽ ഒട്ടിക്കുക.ഒന്നിലധികം ഉയർന്ന പവർ എൽഇഡി വിളക്കുകളുടെ രൂപകൽപ്പനയിൽ ഈ രണ്ട് രീതികളും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഉദാഹരണത്തിന്, മുകളിലുള്ള കണക്കുകൂട്ടൽ ഉദാഹരണത്തിൽ, പിസിബിയുടെ പിൻഭാഗത്ത് TJ=103℃ ഉപയോഗിച്ച് 10℃/W ഹീറ്റ് സിങ്ക് ഒട്ടിച്ചു, അതിന്റെ TJ ഏകദേശം 80℃ ആയി കുറയുന്നു.
മുകളിലെ TC അളക്കുന്നത് ഊഷ്മാവിലാണ് (സാധാരണയായി 15~30℃) എന്നത് ഇവിടെ ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതാണ്.എൽഇഡി ലാമ്പ് ടിഎയുടെ ആംബിയന്റ് താപനില മുറിയിലെ താപനിലയേക്കാൾ കൂടുതലാണെങ്കിൽ, യഥാർത്ഥ ടിജെ ഊഷ്മാവിൽ കണക്കാക്കിയ ടിജെയേക്കാൾ കൂടുതലാണ്, അതിനാൽ ഈ ഘടകം ഡിസൈനിൽ പരിഗണിക്കണം.തെർമോസ്റ്റാറ്റിലാണ് പരിശോധന നടത്തുന്നതെങ്കിൽ, ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ ഉയർന്ന അന്തരീക്ഷ താപനിലയിലേക്ക് താപനില ക്രമീകരിക്കുന്നതാണ് നല്ലത്.
കൂടാതെ, PCB തിരശ്ചീനമായോ ലംബമായോ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്താലും, അതിന്റെ താപ വിസർജ്ജന വ്യവസ്ഥകൾ വ്യത്യസ്തമാണ്, ഇത് TC അളവെടുപ്പിൽ ഒരു നിശ്ചിത സ്വാധീനം ചെലുത്തുന്നു.വിളക്കിന്റെ ഷെൽ മെറ്റീരിയൽ, വലിപ്പം, താപ വിസർജ്ജന ദ്വാരം എന്നിവയും താപ വിസർജ്ജനത്തിൽ സ്വാധീനം ചെലുത്തുന്നു.അതിനാൽ, ഡിസൈനിൽ കുറച്ച് ഇളവുകൾ ഉണ്ടായിരിക്കണം.
പോസ്റ്റ് സമയം: മാർച്ച്-23-2022