איצט, עס זענען דא דריי סארטן פּקב וואָס ווערן גענוצט מיט הויך-מאַכט LED פֿאַר היץ דיסיפּיישאַן: געוויינטלעכע טאָפּל-זייַטיקע קופּער באדעקטע ברעט (FR4), אַלומינום צומיש באזירטע סענסיטיווע קופּער ברעט (MCPCB), פלעקסאַבאַל פילם פּקב מיט קלעפּשטאָף אויף אַלומינום צומיש ברעט.
דער היץ דיסיפּיישאַן ווירקונג איז פֿאַרבונדן מיט דער קופּער שיכט און די גרעב פון דער מעטאַל שיכט און די טערמישע קאַנדאַקטיוויטי פון דעם איזאָלירנדיקן מעדיום. MCPCB מיט 35µm קופּער שיכט און 1.5 מם אַלומינום צומיש ווערט בכלל גענוצט. פלעקסיבלע פּקב ווערט געקליבן צו אַלומינום צומיש פּלאַטע. פֿאַרשטייט זיך, MCPCBS מיט הויך טערמישע קאַנדאַקטיוויטי האָבן די בעסטע טערמישע פאָרשטעלונג, אָבער דער פּרייַז גייט אויך אַרויף.
דאָ, עטלעכע דאַטן זענען גענומען פֿון דעם בייַשפּיל פֿון מעסטן TC פֿון NICHIA פֿירמע ווי קאַלקולאַציע בייַשפּילן. די באַדינגונגען זענען ווי פֿאָלגט: LED: 3W ווייסע LED, מאָדעל MCCW022, RJC=16℃/W. טיפּ K טערמאָקאָפּל פּונקט טערמאָמעטער מעסטן קאָפּ צוגעשוועיסט צו היץ זינק.
פּקב טעסט ברעט: טאָפּל-שיכט קופּער באדעקט ברעט (40×40 מם), ט=1.6 מם, קופּער שיכט שטח פון וועַלדינג ייבערפלאַך 1180 מם2, קופּער שיכט שטח פון צוריק 1600 מם2.
LED אַרבעט סטאַטוס: IF-500mA, VF=3.97V
TC=71℃ איז געמאסטן געווארן מיט א טיפ K טערמאקאפל פונקט טערמאמעטער. די אמביענט טעמפעראטור TA=25℃
1. TJ ווערט אויסגערעכנט
TJ=RJC x PD+TC=RJC (IF x VF)+TC
TJ=16℃/W (500mA×3.97V)
+71℃=103℃
2.RBA ווערט אויסגערעכנט
RBA=(TC-TA)/PD
=(71℃-25℃)/1.99W
=23.1℃/W
3. RJA ווערט אויסגערעכנט
RJA=RJC+RBA
=16℃/W+23.1℃W
=39.1℃W
אויב דער דיזיינטער TJmax איז -90℃, קען דער TJ אויסגערעכנט לויט די אויבנדערמאנטע באדינגונגען נישט מקיים זיין די דיזיין רעקווייערמענץ. עס איז נויטיק צו טוישן די PCB מיט בעסערער היץ דיסיפּיישאַן אדער פארגרעסערן זיין היץ דיסיפּיישאַן שטח, און פּרובירן און אויסרעכענען ווידער ביז TJ≤TJmax.
נאך א מעטאד איז אז ווען דער UC ווערט פון די LED איז צו גרויס, VF=3.65V ווען RJC=9℃/WIF=500mA ווערט פארטרעטן, בלייבן די אנדערע באדינגונגען אומגעביטן, T) קען מען אויסרעכענען ווי פאלגנד:
טדזש = 9 ℃ / וו + 71 ℃ (500 מאַ * 3.65 וו) = 87.4 ℃
עס איז דא א טעות אין די רעכענונג פון 71℃ אויבן, נייע 9℃W LED זאָל זיין געשוועיסט צו איבער-טעסטן די TC (דער געמאסטענער ווערט איז עטוואס קלענער ווי 71℃). עס מאכט נישט קיין גרויסן חילוק. נאכן ניצן 9℃/W LED, דארף מען נישט טוישן דעם PCB מאַטעריאַל און שטח, וואס טרעפט די דיזיין באדערפענישן.
היץ זינק אויף די צוריק פון פּקב
אויב די אויסגערעכנטע TJmax איז פיל גרעסער ווי די פלאנירונג באדערפענישן, און די סטרוקטור ערלויבט נישט קיין צוגעלייגטע שטח, באטראכט צו צוקלעבן די PCB צוריק צום "U"-פארעמען אלומיניום פראפיל (אדער אלומיניום פלאטע שטעמפלען), אדער צו צוקלעבן צום היץ זינק. די צוויי מעטאדן ווערן געווענליך גענוצט אין פלאנירן פון קייפל הויך-מאכט LED לאמפן. למשל, אין דעם אויבנדערמאנטן אויסרעכענונג ביישפיל, א 10℃/W היץ זינק ווערט צוגעקלעבט אויף דער הינטערשטער זייט פון די PCB מיט TJ=103℃, און איר TJ פאלט צו בערך 80℃.
עס איז וויכטיג צו באַמערקן דאָ אַז די אויבן דערמאָנטע TC ווערט געמאָסטן ביי צימער טעמפּעראַטור (געווענליך 15~30℃). אויב די אַמביאַנט טעמפּעראַטור פון דער LED לאָמפּ TA איז גרעסער ווי צימער טעמפּעראַטור, איז די פאַקטישע TJ העכער ווי די קאַלקולירטע TJ געמאָסטן ביי צימער טעמפּעראַטור, אַזוי זאָל מען נעמען דעם פאַקטאָר אין באַטראַכט אין דעם פּלאַן. אויב דער טעסט ווערט דורכגעפירט אין דעם טערמאָסטאַט, איז עס בעסטער צו סטרויערן די טעמפּעראַטור צו דער העכסטער אַמביאַנט טעמפּעראַטור ווען אין באַנוץ.
דערצו, צי די פּקב איז אינסטאַלירט האָריזאָנטאַל אָדער ווערטיקאַל, די היץ דיסיפּיישאַן באדינגונגען זענען אַנדערש, וואָס האט אַ געוויסע ווירקונג אויף די TC מעסטונג. די שאָל מאַטעריאַל, גרייס און היץ דיסיפּיישאַן לאָך פון דער לאָמפּ האָבן אויך אַן ווירקונג אויף היץ דיסיפּיישאַן. דעריבער, עס זאָל זיין עטלעכע שפּילפּלאַץ אין דעם פּלאַן.
פּאָסט צייט: 23סטן מערץ 2022
