Дисипација на топлина на LED диоди со висока моќност
ЛЕД е оптоелектронски уред, само 15%~25% од електричната енергија ќе се претвори во светлосна енергија за време на неговото работење, а остатокот од електричната енергија е речиси...се претвораат во топлинска енергија, со што температурата на LED диодите се зголемува. Кај LED диодите со голема моќност, дисипацијата на топлината е голем проблем што бара посебно истражување. На пример, ако ефикасноста на фотоелектричната конверзија на бела LED диода од 10 W е 20% како што е споменато погоре, односно 8 W електрична енергија се претвораат во топлинска енергија. Ако не се додадат мерки за дисипација на топлина, температурата на јадрото на LED диодата со голема моќност брзо ќе се зголеми. Кога нејзината вредност TJ ќе ја надмине максималната дозволена температура (обично 150 ℃), LED диодата со голема моќност ќе се оштети поради прегревање. Затоа, во дизајнот на ED светилки со голема моќност, најважната дизајнерска работа е дизајнот на дисипација на топлина.
Покрај тоа, при пресметката на дисипација на топлина кај општите енергетски уреди (како што е напојувањето 1C), сè додека температурата на спојот е помала од максималната дозволена температура на спојот (генерално 125°C), тоа е доволно. Но, кај дизајнот на LED диоди со висока моќност за дисипација на топлина, условот за TJ VALUE е многу помал од 125℃. Причината е што TJ има големо влијание врз стапката на екстракција на светлина и животниот век на LED диодите: колку е поголем TJ, толку е помала стапката на екстракција на светлина и толку е пократок животниот век на LED диодите.
Патека на дисипација на топлина на LED диода со висока моќност.
LED диодите со висока моќност придаваат големо значење на дисипацијата на топлината во структурниот дизајн. Некои дизајнери имаат голема метална подлога за дисипација на топлина под чипот, што може да предизвика топлината од чипот да се шири кон надворешноста низ подлогата за дисипација на топлина. LED диодите со висока моќност се залемени на печатена плочка (PCB). Долната површина на подлогата за дисипација на топлина е заварена со површината обложена со бакар на PCB, а поголемиот слој обложен со бакар се користи како површина за дисипација на топлина. За да се подобри ефикасноста на дисипација на топлина, се користи двослојна PCB обложена со бакар. Ова е една од наједноставните структури за дисипација на топлина.
Време на објавување: 02.03.2022
